近日，天風國際分析師郭明錤稱，臺積電將成為 2023 年和 2024 年的高通 5G 旗艦芯片的獨家供應商。并認為 " 高通此舉代表臺積電的先進制程優勢顯著領先于三星直到 2025 年 "。

在三星連續兩年為高通代工驍龍 888、驍龍 8 Gen 1，并遭到用戶口誅筆伐后，高通已經在今年的驍龍 8 Gen 1 升級款驍龍 8+ Gen 1 上，轉而使用了臺積電 4nm 工藝制程。

此番選擇臺積電，意味著高通已經放棄過去兩年對三星的 " 偏愛 "，全面倒向臺積電。

無獨有偶，在今年早些時候，英偉達也將其 7nm 制程的 GPU 芯片訂單交給臺積電，理由是 " 三星的良率 / 產量不佳問題 "。

但另一方面，三星又是世界上唯一一家能夠在先進工藝（10nm 以下制程）上與臺積電相抗衡的芯片代工廠。短短半年內便接連失去兩大客戶，對正在競爭 3nm 乃至 1nm 的三星代工來說，勝利的天平又往臺積電傾斜了許多。

三星是二十一世紀以來成長最快的半導體晶圓代工廠，它曾經輝煌一時，如今的跌落也難言是暫時還是永久。

2005 年，三星的晶圓代工業務開始起步。在此前，三星的晶圓廠僅供生產自家的內存與閃存。

開拓代工業務的直接原因是 2005 年半導體業務利潤腰斬，三星為了增加半導體部門的盈利而決定進入晶圓代工領域。但此時，行內已經山頭林立。

直到 2009 年，三星在晶圓代工領域的份額依然不高，僅排名全球第九。但轉機很快到來。

2010 年，蘋果推出了首款自研芯片 A4 處理器。這顆奠定 iPhone 4 成為手機市場傳奇產品的芯片，便由三星制造。這也是三星代工第一次為如此大的客戶生產最頂級的移動芯片。

蘋果當時選擇晶圓代工經驗尚不足的三星生產 A4 處理器芯片，主要原因是兩者的合作由來已久，第一代 iPhone 到 iPhone 3Gs 的處理器都來自三星。

而從 2010 年開始，智能手機浪潮洶涌而至，大量移動終端廠商如雨后春筍般成立，蘋果在手機界的號召力又為三星代工提供了強有力的背書。自此，三星開始在晶圓代工領域迅速步上快車道。

2013 年蘋果將更多芯片代工訂單交予三星，這也讓三星首次闖入全球第四大晶圓代工廠的位置。

然而好景不長，2014 年，由于蘋果與三星的專利糾紛已經在全球開打，兩家公司在智能手機領域的競爭也日益白熱化。最終，蘋果不愿一邊花錢，一邊培養競爭對手，于是將 A8 芯片的代工訂單交給了臺積電。

但次年的 A9 芯片卻引發了最大爭議，原因是 A9 不僅由三星和臺積電分別代工，且兩者采用的制程不相同，三星采用 14nm 工藝，而臺積電則是 16nm 工藝。

有媒體實測發現，三星的 14nm 工藝在制程上更加先進，理應發熱與功耗更低。但實測結果卻顯示三星代工的 A9 發熱更嚴重，續航也相比臺積電版本更差。

也許是從這件事上早早預料到了三星工藝的問題，在此之后，蘋果再未找三星代工 A 系列芯片。而這也是蘋果少有的，只選一家供應商的例子。在屏幕、鏡頭等其他零部件方面，蘋果通常都會同時采用兩家及以上供應商。

一邊倒地選擇臺積電，足以看出蘋果對三星已經完全失去信任。

同是 2015 年，第一款被稱為 " 火龍 " 的高通驍龍 810 誕生了。這顆由臺積電最先進的 9nm 工藝打造的處理器，發熱量前所未有。對手的失誤重新給了三星新機會。

同一年，三星放棄過去旗艦機 " 驍龍 + 獵戶座 " 的雙搭配，在全球銷售的 Galaxy S6 系列機型上均搭載了自研的 Exynos 7420 處理器。

三星 GalaxyS6 系列

這款機型也成為當年，乃至至今安卓高端機的銷量 " 天花板 " 之一。據花旗銀行估計，三星 Galaxy S6 系列 2015 年全球出貨量可能達到 4600 萬臺以上。

隨后數年，三星與臺積電展開曠日持久的大戰。在制程工藝與價格戰上打得有來有回。

2018 年，三星終于成為全球第二大晶圓代工廠，份額約為 18.5%。而此時臺積電已占據全球晶圓代工的半壁江山，份額將近 50%。

2020 年 12 月 1 日，采用三星 5nm 工藝的驍龍 888 發布，隨后的故事我們大概都知道了。

在搭載驍龍 888 的新機發布后，多家媒體紛紛測出驍龍 888 驚人的發熱與功耗。

數碼博主極客灣發現，在相同條件的游戲測試下，驍龍 888 的功耗遠高于臺積電 5nm 工藝生產的蘋果 A14 和麒麟 9000 處理器，驍龍 888 的功耗達到 4.0W，而蘋果 A14 與麒麟 9000 僅為 2.9W 和 2.4W。

有行業媒體分析認為，盡管同為 5nm 工藝，但兩家代工廠的晶體管密度仍有所不同。臺積電的 5nm 工藝為 1.73 億顆晶體管 / 平方毫米，而三星的工藝僅達到 1.27 億，低了近 27%。

三星向高通承諾 " 下一代工藝將獲得改進 "，于是高通選擇了相信，并繼續將 4nm 工藝制程的驍龍 8 Gen 1 押注在了三星身上。

然而，盡管驍龍 8 Gen 1 基于更先進的三星 4nm 工藝打造，但功耗和發熱依舊十分糟糕。

于是，兩年間高通和三星代工都成為了安卓手機市場的眾矢之的。

對于三星代工出現的問題，韓國本土媒體 BusinessKorea 總結了三大原因。換而言之，行業龍頭臺積電在這三個方面都遙遙領先三星。

首先是在投資上，臺積電在晶圓代工領域的投資約為三星的三倍。投資額的差距導致了技術鴻溝。這一部分表現在不同制程工藝中晶體管數量的差別，以及芯片良率的問題。

如上文中提到，三星 5nm 制程的晶體管數量遠遠落后臺積電 5nm 制程，這直接導致了三星代工芯片在功耗和性能上先天劣于臺積電。

良率問題亦是三星的心頭之患。據報道，三星 5nm 制程芯片的良率甚至低于 50%。今年年初，三星內部更曝出芯片良率造假的丑聞。

據報道，三星晶圓代工廠管理層編造 5nm 與 4nm 芯片良率，以此降低投入至研發制造改進良率的經費，并將預算用作其他業務。

消息顯示三星制造的 4nm 驍龍 8 Gen 1 良率僅 35%，大幅低于預期。有半導體從業者表示，三星一直以來都有虛報良率的習慣，但因三星以良好芯片計價，損壞芯片不計價的方式向客戶收費，同時大量采購機臺擴大整體產能彌補低下的良率，一定程度上維持了對客戶的吸引力。

但是進入 EUV 時代（超紫外線平板印刷術，7nm 制程以下的芯片多采用該技術印刷）后，荷蘭 ASML 公司大部分機臺交付給了臺積電。三星缺乏機臺的同時，良率也并未得到改善。

這不僅導致了三星在出貨 5nm 和 4nm 芯片的效率極慢，同時毛利更低。甚至比不上聯電、中芯國際等二線晶圓代工廠。

最后一個原因則是三星無法贏得企業客戶的信任。因為三星電子同時是一家生產智能終端 SoC 以及智能手機的廠商。例如蘋果若將 A 系列芯片繼續交給三星負責生產，就將時刻面臨芯片技術和信息泄露問題，而專精于代工業務的臺積電則完全無需擔心。

因此，三星證券也建議三星電子拆分晶圓代工部門，并且單獨在美國上市。但前提是應該在三星的代工業務確保站穩腳跟后，拆分業務才能被考慮，因為三星更為成熟的內存業務為晶圓代工部門貢獻了大量資金。

2019 年時，三星電子聲稱，要在 2030 年前在半導體領域趕超排名第一的臺積電，賭注是更加先進的 3nm 和 1nm 工藝制程。

今年 6 月 30 日，三星電子發布公告稱，已開始量產基于 GAA 晶體管（Gate-All-Around FET，全環繞柵極）結構的 3nm 芯片。這意味著三星搶先臺積電，成為全球第一家實現量產 3nm 制程的廠商。

根據三星公布的數據，與 5nm 制程相比，3nm 制程可以降低 45％的功耗、提升 23％的性能和縮小 16％的芯片面積。

雖然紙面參數依然好看，但曾經的合作伙伴高通在看到臺積電代工的驍龍 8+ gen 1 的優異表現后，已經選擇放棄未來兩年與三星的合作。另外一個先進制程的大客戶英偉達也離三星遠去。

據爆料，三星 3nm 的首個客戶，將會是中國加密貨幣挖礦用芯片設計公司。

就目前來看，除了三星自家的 Exynos 芯片，已經沒有主流移動終端芯片可以代工了。而它們又是目前檢驗先進制程最有力的載體。

從這一點來看，三星要重新贏回失去的客戶，恐怕還有很長的路要走。

ZAKER 科技出品

文 / 實習生 陳澤鈞

編輯 / 劉凡