AMD 的 5nm Zen4 架構終于來啦！

Ryzen 7000 系列首批四款 CPU，今天正式發布。

按照 AMD 測試數據，這四款的 Geekbench 單核跑分，均超過了英特爾當前的旗艦處理器 i9-12900K。

與之前傳聞的全系列漲價正相反，這次低端的 R5 7600X 維持上代價格 299 美元，最高端的 R9 7950X 對比 5950X 甚至降價 100 美元！

在隨后的 Q&A 環節，CEO 蘇姿豐解釋道：

降價，是為了讓 PC 裝機玩家感到興奮。

具體如何？一起來看看。

單核跑分均超英特爾旗艦

此次現場首映式，旨在介紹下一代 AMD PC 產品。

發布的 4 款 Ryzen 7000 系列 CPU，分別是 Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X。

5 月，新一代 Ryzen 7000 系列 CPU 已經展示過一波：

Zen 4 架構，標志著 5nm 工藝首次用于 X86 PC 系統；

頻率提高 800MHz，延伸至 5.7 GHz，首破 5GHz 大關；

性能比 Zen 3（5000 系列）提升 13%；

升級為全新AM5 平臺，支持 DDR5 內存以及 PCIe 5.0。

（這意味著，想換新系列 CPU，主板得換 AM5，內存只支持 DDR5，得一起換）

現在，首發詳細參數已在官網公布，四款 CPU 均搭載 2CU 核顯，讓用戶在沒有獨立顯卡的情況下也能開機運行。

具體到每一款處理器參數上，最高端的 Ryzen 9 7950X，是適用于游戲和內容創作發燒友的旗艦 CPU。

擁有 16 核 32 線程，基準頻率 4.5GHz，共 80MB L2+ L3 緩存，170W TDP，默認支持 DDR5-5200 內存，配備 2CU 2.2GHz 核顯，零售價 699 美元。

170W TDP，將是 AMD 迄今為止最耗電的主流 PC Zen 芯片，不得不說，AMD 在盡可能地攫取頻率潛能。

目前，AMD 老友商英特爾的旗艦是 CPU i9-12900K，對比自然不可避免。

游戲性能方面，Ryzen 9 7950X 在 DOTA 2 中提升 23%，《古墓麗影：暗影》中提升 35%。

在生產力方面，以 V-Ray 渲染器為基準，結果得出—— Ryzen 9 7950XV 性能提升 62%，每瓦性能提高 47%。

次旗艦 Ryzen 9 7900X，12 核 24 線程，基準頻率 4.7GHz，共 76MB L2+ L3 緩存，170W TDP，默認支持 DDR5-5200 內存，配備 2CU 2.2GHz 核顯，零售價 549 美元。

另外兩款處理器：Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

前者零售價 399 美元，擁有 8 核 16 線程，基準頻率 4.5GHz，共 40MB L2+ L3 緩存，105W TDP ——更傳統的 105W TDP，使得芯片更容易供電和冷卻。

同樣，Ryzen 7 7700X 默認支持 DDR5-5200 內存，配備 2CU 2.2GHz 核顯。

后者是系列最低，擁有 6 核 12 線程，基準頻率 4.7GHz，共 38MB L2+ L3 緩存，105W TDP，默認支持 DDR5-5200 內存，配備 2CU 2.2GHz 核顯，零售價 299 美元。

根據演示 F1 2022 結果，Ryzen 7600X 比 Core i9-12900K 快 11%，整體平均快 5%。

AMD 聲稱，在游戲中，旗艦 Ryzen 9 7950X 整體速度比 i9-12900K 快11%，即使是低端 Ryzen 5 7600X，整體平均也快5%。

由此引出此次 AMD 與英特爾正面交鋒的最大看點：

首發的四款 CPU，Geekbench 單核跑分均超過了 i9-12900K。

巴特，AMD 拿出來的數據，對比的都是英特爾當前旗艦。

至于英特爾 13 代酷睿發布時會有怎樣的刀光劍影，下個月底，歡迎大家一起搬板凳吃瓜。

目前，這四款新 CPU 的包裝也能在 AMD 官網看到。

R9 采用精裝盒，相比之下，R7 和 R5 的包裝盒更小、更扁。

新的 Ryzen 7000 系列處理器將于9 月 27 日正式上市發售。

IPC 提升達 39%

除了 Ryzen 7000 系列，首映式還預告了些別的東西，比如即將面世的RX 7000 系列顯卡。

類似 RX 6950XT，RX 7000 系列顯卡還是熟悉的黑色配方，還是熟悉的三風扇設計。

該系列搭載 RDNA 3 架構 GPU 上，今年晚些時候會和大家見面。

AMD Radeon 高級副總裁 David Wang 表示，RDNA 3 架構 GPU 性能會大幅提升，與上一代相比，每瓦性能提升將超過 50%。

總結一下 RX 7000 系列亮點：

5nm 工藝節點

先進的小芯片封裝

新架構的計算單元

優化的圖形管道

下一代 AMD 無限緩存

相比 RDNA 2 每瓦性能提升 50%

此外，Zen 4 架構也在會上進行詳細解讀。

Zen 4 采用的是臺積電量產 5nm 工藝，帶來 13% 的核心 IPC 提升（高于此前公布的 8-10%）、新的前端設計和 AVX-512 AI 加速。

IPC 性能，指代處理器每秒可處理的指令數量。

本次一同公布的，還有 Zen4 在固定 4.0GHz 頻率、8 核 16 線程下的IPC 性能。

AMD 一共測試了 22 個項目，包括其在各種生產力、游戲類桌面級應用中的表現。

其中，CPUZ 1T 單線程中 IPC 提升最小，只有 1%；之前作為測試標桿的 CINBENCH R23 1T 提升也只有 9%，不過從 PR、POV-Ray 等測試開始，IPC 提升達 10% 以上。

Dolphin Bench 及 wprime 的提升最高，均超過 30%，后者更是直接提升 39%。

與 Zen 3 相比，Zen 4 總體 IPC 增益為 235%。

Zen 4 還加入了對 AVX-512 指令集的支持，這使 Ryzen 7000 系列比 5000 系列 nT FP32 性能提升 1.3 倍，nT Int8 性能提升 2.5 倍。

再劃一個重點，同功耗下，Ryzen 7000 系列的性能相比上代平均提升 49%，旗艦 7950X 在與 5950X 同樣的 65W 功耗下，性能提升幅度達 74% —— AMD 將其稱為" 甜點 " 功耗。

從 Ryzen 7000 身上，不難看到 AMD 在性能和效率上的追求。AMD 說了，這個系列就是在用更小的面積、更低的功耗，實現了更高的性價比。

畢竟，與 Zen 3 相比，Zen 4 芯片面積減少了 18%；功率比 7 nm（5950X）低 62%。

現場還給出了一張 AMD 到 2025 年的完整 CPU 行軍路線圖：

AMD 將會推出 Zen 4C 架構，到 2024 年，將繼續推出 3nm 的 Zen 5C 架構。

另外提一嘴，9 月底新系列 CPU 上市時，第一批相關的AM5 平臺主板也將銷售。

AM5 平臺的 CPU 插槽有所改變，針腳數量為 1718 個，功耗設計為 230W，支持 DDR5 內存和 PCIe 5.0。

不過，9 月上市的是主打超頻及供電設計的 X670/X670E 主板，面向更主流用戶的 B650 系列 10 月份才會上市，起價 125 美元。

所以，要想買的話，還得權衡一下是發布時買下 X 系列早買早享受，還是等等便宜的 B 系列。

好在 AM5 平臺兼容 AM4 平臺的散熱器，還是能省一筆錢的。

總之，Ryzen 7000 系列不算太便宜，但已經有人按不住自己的錢包了：