圖片來源 @視覺中國

文 | 雷科技 leitech

對數碼圈有所了解的人應該知道，如今手機銷量高速增長的階段已經過去，整個市場也從增量市場階段進入了存量市場階段，各家廠商迫切需要靠創新來吸引消費者。而在諸多手機配置中，除了不斷變換的屏幕形態、不斷增加的鏡頭數量、不斷增長的續航時間以外，最能夠吸引消費者的還是處理器上的變化。

正因如此，在過去短短三個月內，各大手機處理器廠商紛紛推出自己用以搶占下半年市場的旗艦級處理器。先是高通和聯發科，幾乎在同一時間發布驍龍 8+ Gen1 以及天璣 9000+，隨后蘋果推出了新一代旗艦處理器 A16 Bionic，而國產廠商紫光展銳也計劃在近期推出新一代 5G 處理器。

近日，微博數碼博主 @數碼閑聊站曝光了有關下一代高通旗艦處理器的消息。據悉，因為繼續沿用臺積電 4nm 制程工藝的緣故，明年的高通旗艦芯片 SM8550 并不會像今年一樣出現半年大更新的情況，而且所謂的 Plus 版本預計也是在原芯片的基礎上進行了超頻。

不得不說，我們現在對于這種迭代高端 CPU" 擠牙膏 " 的情況似乎已經見怪不怪了，蘋果前天晚上發布的 A16 Bionic 芯片剛剛被曝出性能提升微乎其微的消息，高通更是歷經了從驍龍 865 到驍龍 8 Gen1 之間三代旗艦迭代升級卻帶不來體驗升級的情況。問題來了，這些手機處理器廠商到底出了什么問題？" 擠牙膏 " 真的會成為日后的常態嗎？

" 擠牙膏 " 的 CPU

雖然聽起來很矛盾，但是聽到 " 擠牙膏 " 和 " 高性能 " 時，很多人腦海里面浮現出來的可能是同一個名字——蘋果。

在前段時間舉行的新品發布會上，蘋果為我們帶來了 iPhone 15 Pro 系列以及全新的蘋果 A16 Bionic 芯片。根據蘋果官方介紹，A16 Bionic 芯片采用臺積電 4nm 制程工藝打造，依然采用 2* 性能核 +4* 能效核的 CPU 架構，依然是 5 核 GPU，得益于制程改進，密度略微提升，集成了 160 億晶體管（較前代多 10 億）。

（圖源：蘋果發布會）

蘋果官方表示 A16 Bionic 是有史以來最快的手機處理器，不僅 CPU 處理性能比競爭對手產品高出 40%，而且 AI 引擎算力也從 15.8 萬億次提升到了 17 萬億次。奇怪的是，蘋果在發布會上對比的自家產品并非 A15 處理器，而是三年前的 A13 處理器。如果真的提升巨大，那么這樣的對比方式顯然不符合常理。

不幸的是，iPhone 14 Pro 的首個跑分證實了我們的猜想——蘋果又在 " 擠牙膏 " 了。根據 GeekBench 5 數據庫顯示，A16 Bionic 在測試中跑出了單核 1879、多核 4664 的成績。以 A15 處理器的典型成績單核 1722、多核 4674 作為對比，A16 的單核跑分僅提升 9%，多核甚至下滑了，這也是我們第一次前瞻 A16 處理器的真實性能實力。

（圖源：推特）

不可否認，即便 A16 Bionic 只是原地踏步，蘋果自研芯片在性能和能效上依然遠超目前市面上的安卓旗艦處理器，單核跑分對比驍龍 8+ Gen1、天璣 9000+ 領先幅度高達 40%，多核領先幅度也有兩位數的差距。但是對消費者來說，每年換新但是處理器性能卻沒有變化，心里多少有些難受。

當然，這種情況并不是蘋果的特殊情況。以高通為例，近三年時間里，高通先后發布了包含驍龍 865、驍龍 870、驍龍 888、驍龍 888 Plus、驍龍 8 Gen1 在內的多款旗艦芯片，這幾款產品的 CPU 性能差距基本是在伯仲之間，距離蘋果 A14 處理器依然有很大差距。

（圖源：雷科技自制）

此外，高通還在近日發布了中低端新品——驍龍 6 Gen1 和驍龍 4 Gen1，其中驍龍 4 Gen1 采用 6nm 制程工藝，搭載 2*2.0GHz A78 大核 +6*1.8GHz A55 小核；驍龍 6 Gen1 采用 4nm 工藝，搭載 4*2.2GHz A78 大核 +4*1.8GHz A55 小核，前者性能接近驍龍 765G，后者性能接近驍龍 778G。

這牙膏擠的，只能說建議高通和高露潔聯名。

當然，除了性能擠牙膏外，近些年的高通還有一個問題——那就是能耗高。幸好，在更換了技術上更為成熟的臺積電 4nm 制程工藝后，現在的驍龍 8+ Gen1 終于能夠發揮出完整的性能表現。只是在缺少制程福利后，驍龍 8 Gen2 是否還能擁有這樣立竿見影的提升，目前還是未知之數。

遭遇瓶頸的原因

事實上，目前手機行業遇到的性能瓶頸，在傳統 PC 行業早已經歷了無數次。在我看來，未來至少一兩年時間里，CPU 和 GPU 在手機領域的應用將進入一個瓶頸時期，很難再有新的突飛猛進。至于手機 CPU 進入瓶頸時期的最主要原因，個人認為有以下三點：

其一，芯片制程福利來到瓶頸期。對處理器來說，即便架構不變，只要能持續增加晶體管數量就能提升性能，而新的制程工藝就可以在晶片面積不變的前提下增加晶體管數量。2015 至 2020 年間，芯片制程工藝從 28nm 一路進步到 5nm，由此帶來的性能提升也是顯而易見的。

然而，目前看來，4nm 制程工藝已經是臺積電能做到的極限了。根據外媒報道，因為良率偏低、能耗表現一般等原因，臺積電初代 3nm 制程 TSMC N3 目前已被蘋果否決，至少短期內不會采用這一工藝。而隨著 3nm 最大客戶的一票否決，臺積電可能會直接放棄 N3 工藝，把精力全部放在 N3E 工藝的研究上。

其二，能耗問題限制了 CPU 的高速發展。近些年來，高通的旗艦 CPU 產品遭受了不少非議，在 AMD 推出的 X1/X2 超大核架構、三星不成熟的制程工藝以及過高的主核頻率的共同作用下，采用這批旗艦 CPU 的產品普遍出現了明顯的發熱現象，過高的能耗嚴重影響了用戶的體驗。

即便是蘋果 A15 Bionic 這種能耗比特別突出的芯片，在長期使用的情況下依然會不可避免地出現過熱降頻的情況。除非手機的散熱問題能夠得到解決，否則一味地提升主頻頻率只會影響到用戶的日常使用體驗，手機廠商必然會為此限制手機 CPU 的極限性能釋放。

（圖源：京東商城）

其三，目前沒有支撐性能提升的 " 殺手級應用 "。讓我們從手機廠商的角度來看看這個問題，對普通消費者而言，驍龍 8+ Gen1/ 天璣 9000+/A16 Bionic 這樣的處理器應用到手機中真的很有必要么？普通的消費者們又有多少機會發揮出這些處理器的極限性能呢？

除了那些熱衷于游戲的 " 發燒友 " 外，手機面向的主要群體必然是普通的消費者。而在生活節奏不斷加快的今天，手機在人們手中無非是以下幾種用途：社交、閱讀、玩游戲、多媒體，除了游玩大型游戲之外，這里面沒有一項需求是現在的中端處理器所完成不了的了。

事實上，目前的中低端處理器，諸如天璣 1100/ 天璣 1200/ 驍龍 780G/ 驍龍 778G 之類，基本上已經能流暢運行主流游戲《王者榮耀》《和平精英》。即便是《原神》這種大型游戲，目前的主流中端處理器天璣 8100 也能獲得不錯的運行效果。缺少了 " 殺手級應用 "，那手機又何必需要那么超高的性能和跑分呢？

可能并不是壞事？

綜上所述，在沒有 " 殺手級應用 " 推動的情況下，為了更好地控制能耗比，我們可以大膽預測未來的驍龍 8 Gen2 芯片 /A17 Bionic 芯片依然會采用臺積電 4nm 工藝打造，甚至在未來較長一段時間內，手機 CPU 的制程工藝都不會有太大提升，處理器性能 " 擠牙膏 " 已經在所難免。

但是在我看來，手機高端 CPU" 擠牙膏 " 可能并不是一件壞事。從一方面來看，近些年來，在聯發科的不懈努力下，手機中端 CPU 的性能集體突飛猛進，能耗比甚至要比不少高端 CPU 更強，而高通的旗艦 CPU 下放戰略，也讓更多消費者能以實惠的價格體驗到更強勁的性能。

另一方面，手機高端 CPU 的性能瓶頸，也會讓手機廠商們更加看重體驗方面的提升。希望在未來的一年到兩年內，智能手機的發展方向應該是向著更人性化的功能和體驗，讓單純比拼核心硬件性能的做法成為過去式，這才是普通消費者們更樂于看到的未來。