根據 Intel CEO 基辛格去年公布的 IDM 2.0 戰略，除了大舉投資自家的晶圓廠之外，該公司也會積極利用代工廠的力量，路線圖上已經出現了 N3 工藝的信息，顯然是要跟臺積電合作了。

根據最新的消息，Intel CEO 基辛格可能會在 8 月份再次訪問臺積電，雖然具體商談的內容不會公布，但是 3nm 芯片代工顯然會是其中的重點。

從去年底到現在，Intel CEO 基辛格已經兩次訪問臺積電，如此密集的拜會意味著雙方的合作力度很大，此前傳聞 Intel 這次會得到蘋果一樣的待遇，首發 3nm 的除了蘋果就是 Intel 了，畢竟兩家都是資金雄厚的巨頭，需求量也大，比高通、NVIDIA 及 AMD 待遇更高也是正常的。

Intel 首發臺積電 3nm 工藝的產品很有可能是明年的 14 代酷睿 Meteor Lake，這代處理器會會使用小芯片（Intel 的官方說法叫芯粒）設計，CPU 模塊應該是 Intel 4 工藝，GPU 單元有可能外包，基于臺積電 3nm 工藝。

此前主管 GPU 業務的 Intel 高管 Raja Koduri 透露稱，Meteor Lake 處理器的架構非常令人興奮，能夠以集顯的能效提供獨顯級別的性能。

雖然 Raja 沒有明確是什么級別的獨顯性能，但考慮到 Intel 的 Xe 架構及 ARC 顯卡的情況，Meteor Lake 的 GPU 性能顯然不弱，最低也能超越千元級獨顯。

編輯：熊樂

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