7 月已臨近尾聲，截至目前已經有多家品牌的多款驍龍 8+ 旗艦與大家見面，而在隨后一段時間還將繼續有更多搭載該芯片的機型密集到來，其中就包括聯想旗下的拯救者 Y70 系列旗艦新機。隨著發布時間的日益臨近，官方關于該機的預熱也正式提上日程。現在有最新消息，近日聯想官方進一步放出了該機的宣傳視頻。

據聯想拯救者官方最新放出的預熱視頻顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的拯救者 Y70 系列正面將采用居中打孔直屏設計。中框將采用金屬材質，并采用 CNC 精雕技術打造，將帶來極為順滑的手感體驗。除此之外，該機還擁有 7.99mm 的輕薄機身，是目前最輕薄的驍龍 8+ 旗艦，而且想必在短時間內也很難有能超越該機的驍龍 8+ 機型了。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的聯想拯救者 Y70 旗艦將搭載驍龍 8+ 旗艦平臺，基于臺積電 4nm 工藝制程打造，將擁有比驍龍 8 更勝一籌的能效比，據介紹，驍龍 8+ 的 CPU 功耗相比驍龍 8 降低了約 30%，GPU 功耗降低最高也有 30%，平臺整體功耗相比驍龍 8 下降了 15% 左右。將后置 5000 萬像素三攝相機模組，前攝為 1300 萬像素。此外，該機將在如此輕薄的機身中內置 5000mAh 大容量電池，實屬難得。

據悉，全新的聯想拯救者 Y70 將于 8 月與大家見面，而且時間十有八九會在 8 月 13 日之前，更多詳細信息，我們拭目以待。