充電頭網前不久拿到了華為 P50 Pro 的 5G 通信殼，并對這款產品進行了使用體驗。使用這款通信殼，可以為手機提供 5G 網速，并且自帶的 USB-C 接口可以為手機提供 66W 超級快充，在提升網絡速率同時，保留了原有的快充能力。

下面充電頭網就對這款 P50 Pro 5G 通信殼進行拆解，看看內部的 5G 解決方案以及產品內部設計如何。

Soyealink 華為 P50 Pro 5G 通信殼開箱

包裝盒正面印有 Soyealink 品牌、產品名稱、外觀以及右下角的僅適用 P50 Pro。

背面印有產品特點和商家信息。

包裝內含 5G 通信殼、保修卡以及進網試用卡。

Soyealink 這款 5G 通信殼采用 PU 材質，簡約灰配色，背面為皮革紋理設計，邊框噴刷銀色涂料，整體顏值、手感都相當不錯。

攝像頭模組區域采用金屬框架，下方紅色的 5G logo 很顯眼。

機身背面特寫。

金屬框邊緣倒角處理。

5G logo 特寫。

5G 通信殼正面磨砂處理，并提有銘牌貼紙。

產品型號為 Dorado，數源科技股份有限公司制造，通過了 CCC 認證。

內側 USB-C 連接器特寫，底部套有一個保護墊。

底部自帶 USB-C 充電口，可以支持華為超級快充。此外還開了麥克風和揚聲器孔，避免影響音量效果。

另一端開有平衡閥孔、副揚聲器、副麥克風、紅外傳感器孔。

測得 5G 通信殼長度為 164.59mm。

寬度為 71.74mm。

厚度為 3.66mm。

凈重約為 52g。

Soyealink 華為 P50 Pro 5G 通信殼拆解

在對 Soyealink 華為 P50 Pro 5G 通信殼有了基本了解后，下面繼續對其進行拆解，看看用料和內部做工如何。

撕去外殼內部覆蓋的塑料片，內部是天線和 PCBA 模塊。

外殼內部整體結構一覽，左上角和右側為 5G 天線，底部為用于 5G 連接的 PCBA 模塊。

標注 side 的輔助天線，通過螺絲固定。

黃色主天線也采用螺絲固定。

PCBA 模塊通過六根螺絲固定，底部 USB-C 公頭也采用螺絲固定在殼體上。

固定 USB-C 公頭的螺絲和壓板特寫。

取出內部的 PCBA 模塊等組件。

外殼內襯鋼板，點焊螺母用于固定 PCB 及天線。

PCBA 和 FPC 的螺絲孔位置均焊接金屬墊片。

PCBA 另外一面焊接大面積屏蔽罩，并粘貼石墨導熱貼散熱。

天線信號通過同軸饋線連接，連接到排線上的觸點。

金屬觸點特寫。

在 FPC 上還焊接一顆絲印 8H AE 的芯片。

小板同樣焊接饋線，連接到金屬觸點。

同軸饋線通過插座連接到主板。

主板正面屏蔽罩粘貼石墨導熱貼紙，連接到 USB-C 插座上。

螺絲用于固定排線連接器的壓板。

用于充電輸入的 USB-C 母座。

連接手機供電及數據傳輸的 USB-C 公頭，采用紫色膠芯。

揭開主板上的屏蔽罩，在屏蔽罩下方是 5G 網絡模塊的相關電路。

主板中間為 UNISOC 紫光展銳 UDX710 5G 模塊芯片，在兩側的屏蔽罩下方是對應的前端模塊芯片。

連接 USB-C 插頭插座的排線特寫。

拆下主板兩側的屏蔽罩，屏蔽罩內部器件一覽。在主板底部兩個排線插座分別連接 USB-C 插座和 USB-C 公頭。

UNISOC 紫光展銳 UDX710 5G 模塊芯片特寫，采用 BGA 封裝，封膠加固。

下方 UMP510G5 為 PMIC，為 SOC 等芯片提供供電。

一顆存儲器來自 ESMT 晶豪，型號為 F59D2G81KA，是一顆 256MB 的 SLC NAND 存儲器，用于存儲系統數據，供電電壓為 1.8V，支持 5 萬次編程 / 擦除循環，55 ℃下數據保存期為 10 年。

一顆降壓供電芯片來自 dialog，型號 DA9121，是一顆高性能 10A 雙相同步降壓轉換器，支持 5.5V 輸入電壓，輸出電壓最高 1.9V，芯片內部內置開關管，開關頻率為 4MHz，具備可編程的 GPIO 引腳。

一顆單片機來自 ST 意法半導體，型號 ST33G1M2，內置 32 位 SC300 安全內核，內置 1.2MB FLASH，符合 EMVCo 和 EAL5+ 認證，支持 MIFARE 全部內容。

一顆同步升降壓轉換器來自 TI 德州儀器，型號 TPS630702，支持 16V 輸入電壓，輸出電壓可達 9V，支持 2A 輸出電流，開關頻率為 2.4MHz，輸出電壓可調，支持輸入輸出過壓保護和過熱保護，采用 2.5*3mm QFN 封裝。

配合 TPS630702 進行升降壓電壓轉換的疊層電感。

在屏蔽罩下方的兩顆升壓芯片來自 Qorvo，型號為 QM81050，用于將供電電壓升壓為功放芯片供電。

在主芯片左側的屏蔽罩內部焊接兩顆射頻收發芯片和三顆前端模塊芯片。

一顆 5G 射頻芯片來自 UNISOC 紫光展銳，型號 UMT710L。

另一顆 5G 射頻芯片來自 UNISOC 紫光展銳，型號 UMT710。

芯片下方焊接兩顆飛驤科技的 FX6728，是支持 Sub-6GHz 的 LFEM 模塊 FX6728，處理 n77/78/79 頻段的分集接收，內含 LNA/ 濾波器 / 開關，支持高通和聯發科平臺。

功放芯片同樣來自飛驤科技，型號為 NZ5627K，是一顆支持 LTE/5G 的多模式多波段功放模組，芯片內置低頻段，中頻和高頻段三個砷化鎵功率放大器，內置控制器和多個切換開關。

在右側的屏蔽罩內部為供電控制電路和功放電路。

USB PD 協議芯片來自芯海科技，型號 CS32G020K8U6，是芯海科技推出的支持 USB-C 和 PD3.0 的 USB-C 控制器，該芯片適用于 PC 電源適配器、手機快充充電器、大功率移動電源、車充、USB HUB 等領域。

芯海 CS32G020 內置 ARM M0 內核，48MHz 主頻，內置 64K 程序存儲器，4KB LDROM，8K SRAM，支持寬范圍的工業控制應用和高性能處理場景，提供 QFN24 和 QFN32 封裝。在紅米這款顯示器中用于 USB PD 協議功能，采用 QFN32 封裝形式。

充電頭網了解到，芯海科技的產品還被閃極 100W 超級移動電源、綠聯 MFi 認證 10000mAh 雙向快充移動電源、羽博 300W 便攜式儲能電源、征拓 100W 雙向快充移動電源 SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD 快充移動電源、努比亞紅魔 45W USB PD 氘鋒移動電源 20000mAh 等數十款產品采用。

用于輸入過壓保護的 TVS 來自韋爾，型號 ESD56241D18。

一顆負載開關來自立芯微，型號 ET2095，是一顆具有防倒灌功能的負載開關，內置 100mΩ 導阻開關管，支持 2.5-5.5V 電壓應用，輸出電流可達 2.5A 并且可編程，支持 28V 耐壓，支持 5.8V 過壓保護。

一顆同步升壓芯片來自圣邦威，絲印 GW6，實際型號為 SGM66055，是一顆固定 5V 輸出的同步升壓芯片，采用 WLCSP1.21*1.21-9B 封裝。

用于供電控制的 VBUS 開關管來自維安，型號為 WPQ55P02T1，是一顆耐壓 20V 的 PMOS，導阻 5.8mΩ。

另外兩顆型號相同，均為 WPQ55P02T1。

屏蔽罩內部焊接一顆飛驤科技的功放芯片，型號 FX5627H，是一顆支持 Sub-3GHz 全頻段的多模多頻 PA 產品，處理包含 n41、n1、n3 等全部 Sub-3GHz 頻段的發射，n41 頻段支持 PC2 功率，其他頻段支持 PC3 功率。

飛驤科技 FX6728 LFEM 模塊。

另一顆功放芯片同樣來自飛驤科技，型號 FX6779，是一顆支持 Sub-6GHz 的 LPAMiF 模塊，處理 n77/78/79 頻段的發射和接收，內含 PA/LNA/ 濾波器 / 開關，支持 PC2 功率，支持高通和聯發科平臺。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網拆解總結

這款專為 P50Pro 手機打造的 5G 通信殼采用了塑料外殼設計，通過上下兩側固定到手機，能為手機提供一定的保護作用。同時在通信殼內部設計有 USB-C 插頭和插座，通過外殼可以直接為手機快充，使用方便。

充電頭網通過拆解了解到，這款通信殼內部采用 UNISOC 紫光展銳的 5G 全套解決方案，無線收發模組均來自飛驤科技。在通信殼內部還采用了芯海科技的 PD 協議芯片用于快充控制，維安的 MOS 管用于供電切換。

通信殼內部采用鋼板加固并點焊螺母固定，PCB 元件均覆蓋有屏蔽罩，做工扎實可靠。內部 5G 方案以及無線收發模組均為國產品牌，滿足了時下前沿的網絡連接需求。