AMD 今天早上正式發(fā)布了 Zen 4 架構(gòu)的銳龍 7000 系列桌面處理器，新一代處理器采用臺積電 5nm 工藝打造，新架構(gòu)較現(xiàn)有產(chǎn)品 IPC 提升了 13%，并且支持 DDR5 內(nèi)存與 PCI-E 5.0，全新的 AM5 平臺將會是 AMD 新時代的一個起點(diǎn)，AMD 承諾會為新平臺提供支持至少到 2025 年。

銳龍 7000 系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍?zhí)幚砥饔泻艽蟛煌珹M5 平臺將采用 LGA 1718 接口，CPU 背面再也沒有針腳，現(xiàn)在 CPU 需要采用扣具固定，不過散熱器是兼容現(xiàn)有的 AM4 的，至少不用換散熱器。

銳龍 7000 系列采用的全新包裝

銳龍 7000 系列處理器的核顯數(shù)量和上代相比并沒有明顯變動，但頻率大幅增加，并且每核心的 L2 緩存容量從 512KB 翻倍到 1MB，并且加入了對 AVX-512 指令集的支持，依然是 8 核心一個 CCD，每個 CCD 上有 32MB 共享 L3 緩存，首發(fā)四個型號，將在 9 月 27 日開賣，包括：

銳龍 9 7950X，16 核 32 線程，基礎(chǔ)頻率是 4.5GHz，最大加速頻率達(dá)到 5.7GHz，TDP 170W，售價 699 美元；

銳龍 9 7900X，12 核 24 線程，基礎(chǔ)頻率是 4.7GHz，最大加速頻率達(dá)到 5.6GHz，TDP 170W，售價 549 美元；

銳龍 7 7700X，8 核 16 線程，基礎(chǔ)頻率是 4.5GHz，最大加速頻率達(dá)到 5.4GHz，TDP 105W，售價 399 美元；

銳龍 5 7600X，6 核 12 線程，基礎(chǔ)頻率是 4.7GHz，最大加速頻率達(dá)到 5.3GHz，TDP 105W，售價 299 美元；

全新的 Zen 4 架構(gòu)較 Zen 3 架構(gòu) IPC 提升了 13%，而銳龍 7000 系列桌面處理器采用了更先進(jìn)的臺積電 5nm 工藝，最高頻率能到 5.7GHz，比銳龍 5000 系列高了 800MHz 之多，兩者加起來讓銳龍 7000 處理器的單線程性能提升了 29% 之多。

13% 的 IPC 提升是在 4GHz 同頻下 8 核 16 線程的 Zen 4 和 Zen 3 運(yùn)行多個測試對比出來的

和銳龍 5000 系列處理器相比，銳龍 7000 處理器可帶來 29% 的游戲性能提升，可為創(chuàng)作者帶來 44% 的運(yùn)算性能提升，能耗比提升 28%。

和對手的酷睿 i9-12900K 相比，游戲性能提升了 11%，運(yùn)算性能提升 44%，能耗比則提升了 47%，這差距可不小，當(dāng)然了下一代酷睿處理器頂級的酷睿 i9-13900K 多了 8 個 E-Core，頻率提升幅度也不低，再加上緩存的改動，到底會怎么樣還不好說。

銳龍 9 7950X 和銳龍 9 5950X 相比，游戲性能提升最明顯的是《古墓麗影：暗影》，性能提升了 35% 之多，注重多線程性能的創(chuàng)作者項(xiàng)目里面提升最明顯的是 V-Ray Render，最高提升了 48%。

這個對比更有意思，銳龍 9 7950X 和銳龍 9 5950X 在同功率情況下的性能對比，在 TDP 65W 時新處理器的性能提升了 74%，105W 時有 37%，170W 則有 35% 的性能提升，新架構(gòu)和新工藝在能效方面確實(shí)有很大的改進(jìn)。

Zen 4 架構(gòu)的前端是重新設(shè)計的，并且支持 AVX-512 指令集，但目前不太清楚 AMD 將支持哪些 AVX-512 子集，可以確定基礎(chǔ)的 AVX-512F 是有的，此外還包括 VNNI，此外 AMD 的 AVX-512 實(shí)現(xiàn)方法和 Intel 不一樣，Intel 在處理器內(nèi)核里面構(gòu)建了一個真正的 512 位寬的 SIMD 單元來執(zhí)行 AVX-512 指令，而 AMD 沒有，Zen 4 將使用 256 位 SIMD 用兩個時鐘周期來執(zhí)行 AVX-512 指令，這樣做的好處就是不用花費(fèi)額外的晶體管，而且運(yùn)行 AVX-512 指令時也不需要像 Intel 處理器那樣降頻執(zhí)行。

Zen 4 架構(gòu)的改進(jìn)里面，對 IPC 提升貢獻(xiàn)最大的是新前端，其次是加載 / 存儲系統(tǒng)，后面依次是分支預(yù)測器、執(zhí)行引擎和翻倍的 L2 緩存。

得益于臺積電新的 5nm 工藝，Zen 4 的 CPU 內(nèi)核雖然 L2 緩存容量較上代翻了一倍，但核心 +L2 緩存的面積依然比 Zen 3 縮小了 18%，每個核心面積只有 3.84mm2，他們還和 Alder Lake 的 P-Core 進(jìn)行對比，Zen 4 每個內(nèi)核的大小幾乎只有 Golden Cove 的一半面積，可見 AMD 在芯片尺寸上確實(shí)有優(yōu)勢，在一定程度上降低了制造成本。

至于銳龍 7000 處理器支持什么頻率的 DDR5 內(nèi)存，實(shí)際上今天的發(fā)布會并沒有明說，但從 PPT 上 2022 年上表的 DDR5-5200 來看，銳龍 7000 應(yīng)該支持 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 DDR5-5200 內(nèi)存。

AMD 開推出了 EXPO 內(nèi)存超頻技術(shù)，類似 Intel 的 XMP 3.0，用戶直接在 BIOS 里面開啟就能讓內(nèi)存工作在最佳的頻率，最高頻率能到 6400MHz，配合低延遲的 DDR5 內(nèi)存的話能讓內(nèi)存延遲降至 63ns，會有來自 15 個不同的內(nèi)存廠商推出支持 AMD EXPO 技術(shù)的 DDR5 內(nèi)存。

主板方面 AMD 為 AM5 平臺打造了四款芯片組，包括 X670、X670E、B650、B650E，其中 X670 和 X670E 會隨銳龍 7000 處理器一同到來，而 B650 和 B650E 會在 10 月推出，主板起步價 125 美元，但配套的 PCI-E 5.0 SSD 要等到 11 月，新推出的銳龍 7000 處理器是帶核顯的，但今天的發(fā)布會上并沒有公布具體細(xì)節(jié)。