IT 之家 8 月 31 日消息，晶圓代工廠臺積電代表表示，下一代 3nm 移動處理器節點將很快投入量產，但據 Digitimes 報道，在蘋果推出 iPhone 15 Pro 機型之前，其增強型 N3E 版本不會出現在手機芯片中。

根據臺積電首席執行官在 Q2 財報電話會議上的講話，"N3E 將進一步擴展我們的 N3 系列，提高性能、功率和良率。我們觀察到 N3E 的客戶參與度很高，量產計劃在 N3 之后一年左右，或者大約明年這個時候。"

高通的下一代驍龍 8 Gen 2 芯片顯然無法采用 3nm 工藝，仍然是 4nm 工藝制造，預計 驍龍 8 Gen 3 芯片將采用 3nm 工藝，供 2024 年大量安卓旗艦手機使用。

全球最大的手機芯片組制造商聯發科也是如此，將在 2023 年底前僅發布臺積電 3nm 處理器，因此只有蘋果作為臺積電 " 增強型 "3nm 移動芯片組生產節點的大客戶，最終可能用于 A17 處理器。

蘋果 iPhone 15 Pro 規格期待如下：

3nm 的 A17 處理器

4800 萬像素主攝像頭

具有 1.4 微米像素的 1200 萬像素超廣角攝像頭

打孔 OLED 顯示屏

6 倍潛望鏡變焦相機

IT 之家獲悉，由于有傳言稱蘋果將在 iPhone 14 系列上進行處理器差異使用 —— iPhone 14 和 iPhone 14 Max 采用 5nm 工藝 A15，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 采用 4nm 芯片 A16 —— 明年的結果可能僅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配備 3nm 工藝 A17 芯片。

因此，根據臺積電 N3E 生產計劃，業內人士稱，蘋果將成為 "2023 年臺積電 3nm 工藝制造的主要客戶，預計 2024 年該代工廠將為多個客戶完成可觀的 3nm 芯片訂單 "。

因此，首批采用臺積電全新 3nm 芯片的主要手機預計將是蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，將采用全新潛望式攝像頭。