一直以來AMD和Intel的處理器相比，頻率基本都處于劣勢，上一代銳龍5000其實(shí)頻率已經(jīng)有很大改善，但和對手動則沖擊5GHz以上相比還是少點(diǎn)意思，但全新的銳龍7000系列處理器在頻率上給了我們很大驚喜，最高頻率能到5.7GHz，并且實(shí)機(jī)展示全核穩(wěn)定5GHz給當(dāng)時收看發(fā)布會的觀眾很大的沖擊，頻率已經(jīng)不再是Intel的優(yōu)勢項(xiàng)目。

銳龍7000系列桌面處理器是AMD桌面平臺近年來最大的一次變動，除了CPU架構(gòu)升級外，它還改用了全新的AM5平臺，支持PCI-E 5.0和DDR5內(nèi)存，由于CPU接口從Socket改成了LGA，所以不存在任何向前兼容的可能，新平臺將會是AMD新時代的一個起點(diǎn)，AMD承諾會為新平臺提供支持至少到2025年。

本文是銳龍7 7700X和銳龍5 7600X兩款主流處理器的評測，想看兩顆旗艦銳龍9處理器的話請點(diǎn)擊這里，Zen 4架構(gòu)的具體解析也在那邊。

銳龍7000系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍?zhí)幚砥饔泻艽蟛煌珹M5平臺將采用LGA 1718接口，CPU背面再也沒有針腳，現(xiàn)在CPU需要采用扣具固定，不過散熱器是兼容現(xiàn)有的AM4的，至少不用換散熱器。

新的AM5處理器在尺寸上其實(shí)和AM4是一樣維持在40*40mm的，比Intel 12代酷睿小一點(diǎn)，比11代大，頂蓋的尺寸也沒變，但由于變成了"八爪魚"的形狀，再加上四周的邊緣明顯矮了一級，處理器頂蓋和散熱器的接觸面積要比上代小了一圈。

AM5處理器改用了LGA接口，再加上AMD把電容都放到處理器正面，所以AM5處理器的背面非常光滑。

AM5處理器的PCB厚度和AM4是一樣的，但頂蓋厚度明顯增加，裝到主板上后底座到CPU頂蓋厚度是7.6mm沒變化，所以AM4的散熱器扣具可以繼續(xù)沿用。

由于銳龍7000系列處理器改用了LGA接口，所以處理器上面現(xiàn)在多了兩個防呆口，位于處理器的上下兩條邊上，防呆點(diǎn)位于處理器中軸靠左的位置，處理器左上角的三角箭頭也和插座上的三角箭頭對應(yīng)，提示用戶處理器的正確安裝方向。

全新的Zen 4架構(gòu)較Zen 3架構(gòu)IPC提升了13%，而銳龍7000系列桌面處理器采用了更先進(jìn)的臺積電5nm工藝，最高頻率能到5.7GHz，比銳龍5000系列高了800MHz之多，兩者加起來讓銳龍7000處理器的單線程性能提升了29%之多。

13%的IPC提升是在4GHz同頻下8核16線程的Zen 4和Zen 3運(yùn)行多個測試對比出來的

在Zen 4架構(gòu)的改進(jìn)里面，對這13% IPC提升貢獻(xiàn)最大的是新前端，其次是加載/存儲系統(tǒng)，后面依次是分支預(yù)測器、執(zhí)行引擎和翻倍的L2緩存。

和銳龍5000系列處理器相比，銳龍7000處理器可帶來29%的游戲性能提升，可為創(chuàng)作者帶來44%的運(yùn)算性能提升，能耗比提升28%。

銳龍9 7950X和銳龍9 5950X在同功率情況下的性能對比，在TDP 65W時新處理器的性能提升了74%，105W時有37%，170W則有35%的性能提升，新架構(gòu)和新工藝在能效方面確實(shí)有很大的改進(jìn)。

得益于臺積電新的5nm工藝，Zen 4的CPU內(nèi)核雖然L2緩存容量較上代翻了一倍，但核心+L2緩存的面積依然比Zen 3縮小了18%，每個核心面積只有3.84mm2，和Alder Lake的P-Core相比，Zen 4每個內(nèi)核的大小幾乎只有Golden Cove的一半面積，可見AMD在芯片尺寸上確實(shí)有優(yōu)勢，在一定程度上降低了制造成本。

Zen 4的CCD芯片面積是70mm2，晶體管數(shù)量是65億，而采用臺積電7nm工藝生產(chǎn)的Zen 3 CCD芯片面積是80.7mm2，晶體管數(shù)量是41.5億，晶體管數(shù)量比Zen 3增加了56.6%，而芯片面積縮小了13.3%，新工藝的進(jìn)步確實(shí)非常大。

銳龍7000處理器所用的IOD也換了新的，Zen 4搭配的IOD采用臺積電6nm工藝生產(chǎn)，芯片面積是122mm2，晶體管數(shù)量是34億，而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工藝，芯片面積125mm2，內(nèi)部有20.9億個晶體管，芯片面積略微縮小的情況下晶體管數(shù)量增加了62.7%。

雖然CCD和IOD都變了，CPU的外形也改了，但里面的封裝方式和Zen 2與Zen 3沒太大區(qū)別，一個CPU內(nèi)包含一或兩個CCD合一個IOD，相互之間采用Infinity Fabric總線連接，上行帶寬32B每周期，下行帶寬16B每周期，從這點(diǎn)就能看出CCD和IOD之間的通信接口沒變，所以用Zen 4的CCD搭配AM4的IOD可能是可以實(shí)現(xiàn)的。

新的IOD的內(nèi)存控制器頻率（uclk）不再與IF總線頻率（fclk）1:1綁定，對于銳龍7000系列來說，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那么重要，具體情況后面講DDR5內(nèi)存時再說。

和當(dāng)年銳龍5000系列剛上市時一樣，這次AMD首批推出的銳龍7000系處理器只有四款，核心數(shù)量也是和當(dāng)時一樣的，16核32線程、12核24線程、8核16線程、6核12線程，分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X和銳龍5 7600X，和銳龍5000系唯一的區(qū)別就是現(xiàn)在先出了銳龍7 7700X而不是銳龍7 7800X，原因嘛，AMD說根據(jù)他們調(diào)查，消費(fèi)者更喜歡購買*700X的型號，所以這次就先出銳龍7 7700X了。

銳龍9 7950X，16核32線程，基礎(chǔ)頻率是4.5GHz，最大加速頻率達(dá)到5.7GHz，TDP 170W，售價5499元；

銳龍9 7900X，12核24線程，基礎(chǔ)頻率是4.7GHz，最大加速頻率達(dá)到5.6GHz，TDP 170W，售價4299元；

銳龍7 7700X，8核16線程，基礎(chǔ)頻率是4.5GHz，最大加速頻率達(dá)到5.4GHz，TDP 105W，售價2999元；

銳龍5 7600X，6核12線程，基礎(chǔ)頻率是4.7GHz，最大加速頻率達(dá)到5.3GHz，TDP 105W，售價2249元；

這四款處理器均沒有配備原裝散熱器，AMD推薦兩款170W的銳龍9處理器搭配240以上的一體式水冷散熱器，而兩顆105W的處理器則建議搭配塔式風(fēng)冷使用。

AM4和AM5平臺最明顯的區(qū)別就是CPU接口從Socket 1331變成了LGA 1718，CPU的尺寸還是40*40mm沒變，但針腳數(shù)量變多了；平臺支持的內(nèi)存也從DDR4變成了DDR5；CPU提供的PCI-E通道數(shù)量從24條增加到28條；視頻輸出接口數(shù)量從3個增加到4個，其中三個還能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口數(shù)量增加到5個，其中有3個USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一個USB 2.0口。

新IOD擴(kuò)展能力還是很強(qiáng)的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用于連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，并且可以進(jìn)一步拆成4條x4。剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎么樣取決于主板廠商，可以用來做成USB4接口，也可以繼續(xù)做成M.2口。

還有4條是用來連接FCH芯片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以后升級FCH提升帶寬留了后路，畢竟IOD可能會用在多代產(chǎn)品里面。

AMD把銳龍6000系列移動處理器的低功耗節(jié)能技術(shù)融合到新的IOD里面，讓銳龍7000系列處理器更加節(jié)能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD內(nèi)了，官方直接支持無CPU、內(nèi)存情況下更新BIOS，當(dāng)然主板是否會提供還得看板廠。

IOD內(nèi)部整合了RDNA 2架構(gòu)的核顯，只有兩組CU，總計(jì)128個流處理器，頻率最高可達(dá)2200MHz，這核顯只是給CPU提供基本的顯示輸出能力，性能肯定和那些專用APU相距很遠(yuǎn)，不過它的多媒體引擎和其他RDNA2 GPU是沒區(qū)別的，支持H.264和H.265視頻的編碼，支持AV1、VP9、H.265、H.264視頻的解碼，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。

而AMD的600系主板設(shè)計(jì)有點(diǎn)復(fù)雜，B650/B650E上只有一顆FCH，和往常的主板設(shè)計(jì)沒啥區(qū)別，這顆FCH上有16條PCI-E通道，當(dāng)中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它們基本上都會變成4個SATA 6Gbps口，剩下12條是PCI-E 4.0，當(dāng)中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實(shí)際可用的。

芯片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2，其中有兩個是可以合并為一個USB 3.2 Gen 2*2口的，具體怎么做交給板廠決定，USB 2.0接口也有6個。

而X670/X670E主板上兩顆FCH芯片是以菊花鏈的方式和IOD相連的，主FCH還得動用4條PCI-E 4.0去連接副FCH，實(shí)際可用12條PCI-E 4.0，USB接口數(shù)量則是B650的兩倍。

總結(jié)一下，B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0，4個SATA 6Gbps口，6個USB 3.2 Gen 2或1個USB 3.2 Gen 2*2加4個USB 3.2 Gen2，6個USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12條PCI-E 4.0，至于SATA口方面，華擎是有8個SATA 6Gbps口的板的，其他板廠多少是6個，也就是說還有兩條PCI-E 3.0通道可用，一共12個USB 3.2 Gen 2口或2個USB 3.2 Gen 2*2加8個USB 3.2 Gen 2，12個USB 2.0。

全新的AM5平臺全面轉(zhuǎn)向支持DDR5內(nèi)存，銳龍7000支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的DDR5-5200內(nèi)存，但AMD還推出了EXPO內(nèi)存超頻技術(shù)，類似Intel的XMP 3.0，用戶直接在BIOS里面開啟就能讓內(nèi)存工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz，配合低延遲的DDR5內(nèi)存的話能讓內(nèi)存延遲降至63ns。

對于銳龍7000系列處理器來說，DDR5內(nèi)存的最佳頻率是6000MHz，通過EXPO支持優(yōu)化的DDR5-6000內(nèi)存將提供最佳性能和最低延遲。

銳龍7000處理器的默認(rèn)fclk頻率是1733MHz，這是使用5200MHz內(nèi)存時的情況，此時uclk和mclk的頻率都是2600MHz，也就是說fclk與uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk讓其保持在AUTO狀態(tài)即可，它會隨內(nèi)存頻率自動變換，比如DDR5-5300內(nèi)存的話fclk會變成1767MHz，如果使用6000MHz的內(nèi)存時fclk會提升至2000MHz。

根據(jù)AMD的規(guī)范，使用高于DDR5-6000的內(nèi)存時，uclk和mclk的比率就會變成1:2，而fclk也會脫離此前的規(guī)則，會根據(jù)內(nèi)存頻率自動在1850~2100MHz范圍內(nèi)變動，當(dāng)然實(shí)際情況得看板廠BIOS是怎樣設(shè)置的。

會有來自15個不同的內(nèi)存廠商推出支持AMD EXPO技術(shù)的DDR5內(nèi)存

本文測試的是8核的銳龍7 7700X與6核的銳龍5 7600X，那么對比的對象自然是上代同樣核心數(shù)量的的銳龍7 5800X和銳龍5 5600X，以及對手的酷睿i7-12700K和酷睿i5-12600K。AM5平臺使用華碩 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，AM4平臺則使用華碩 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，而Intel的12代酷睿則使用華碩 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，

所有平臺均使用華碩ROG STRIX 飛龍II 360一體式水冷散熱器，AM5和12代酷睿均使用DDR5-6000 CL30 16GB*2內(nèi)存，而AM4平臺則使用DDR4-3600 CL16 16GB*2內(nèi)存，顯卡使用Radeon RX 6900XT。

基準(zhǔn)性能測試

測試使用的軟件版本是Sandra 2021.12.31.104，它的處理器計(jì)算測試可以測試出處理器的運(yùn)算能力，最新的銳龍7000處理器較上代提升非常的大， 銳龍5 7600X的整數(shù)能力直接和銳龍7 5800X看齊了，都快追上酷睿i7-12700K了，銳龍7 7700X的整數(shù)性能更是比銳龍7 5800X提升了30%之多，浮點(diǎn)性能也有20%左右的提升，但由于和12代酷睿多了4個E-Core幫忙，所以浮點(diǎn)性能和它們還有些差距。

而處理器多媒體測試兩顆Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器跑的是AVX-512，而其他處理器則是用AVX2和FMA指令集，兩個銳龍7000處理器比同核心數(shù)量的銳龍5000不論整數(shù)還是浮點(diǎn)性能都有30%左右的提升， 銳龍7 7700X和銳龍5 7600X均戰(zhàn)勝了核心數(shù)量更多的同位對手。

SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單線程的測試，由于頻率大幅提升，兩顆銳龍7000處理器計(jì)算所需時間都比上代產(chǎn)品更短，現(xiàn)在要比12代酷睿快不少。

wPrime的測試Intel的12代酷睿處理器是在Windows 10系統(tǒng)下跑的，該測試在Windows 11下會被判斷為后臺程序全都交給E-Core運(yùn)行，單線程測試兩顆銳龍7000處理器均比銳龍5000處理器用時縮短接近40%，比對手的12代酷睿快很多，多線程方面的測試 由于對手有E-Core幫忙，差距有所縮短，但依然是兩顆銳龍7000的性能更好一點(diǎn)。

國際象棋測試由于最多只能測試16個線程，所以這里只用來測試處理器的單線程性能，兩個Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器單線程性能都比上代產(chǎn)品提升超過20%， 兩顆12代酷睿在這測試?yán)锩鏇]比銳龍5000高多少，所以兩顆銳龍7000領(lǐng)先幅度非常大。

Dolphin是一款對應(yīng)任天堂游戲主機(jī)GameCube和Wii的模擬器，測試使用的是Dolphin 5.0 Benchmark，這是一個純粹的單線程測試，得益于頻率的提升，兩顆銳龍7000處理器較上代產(chǎn)品有非常大的性能提升，性能上基本和酷睿i7-12700K看齊甚至略微超過。

7-zip使用內(nèi)置的Benchmark測試，在壓縮里面，兩顆銳龍7000處理器的性能較上代提升了接近30%，性能已經(jīng)和核心數(shù)量的對手同檔產(chǎn)品看齊， 解壓縮性能銳龍7 7700X比銳龍7 5800X提升了15%，而銳龍5 7600X比銳龍5 5600X提升了20%，這方面他們要比對手同檔的12代酷睿要快不少。

3DMark CPU Profile測試可以測試CPU在不同線程下的性能表現(xiàn)，從測試來看銳龍7 7700X和銳龍5 7600X在單、雙線程里的表現(xiàn)都是由于同等檔次的12代酷睿的，但4線程的性能增幅明顯沒12代酷睿高，特別是8線程的時候8核的銳龍7 7700X與6核的銳龍5 7600X性能完全一致就很奇怪，兩顆銳龍5000也有同樣問題，懷疑是線程調(diào)度出了問題，用了SMT的虛擬核心，16和最大線程的成績是正常的，兩顆銳龍7000和對手比起來核心線程數(shù)不占優(yōu)的情況下沒被拉開太大差距也算不錯了。

創(chuàng)作能力測試

x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應(yīng)用相當(dāng)廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集，此外x264的測試還支持AVX-512。在x264的測試中，銳龍7 7700X比銳龍7 5800X提升了25%之多，略低于酷睿i7-12700K， 銳龍5 7600X和銳龍5 5600X相比的話更是提升40%之多，它的性能和酷睿i5-12600K看齊。

x265測試的測試結(jié)果新一代銳龍7000處理器的提升幅度更大，銳龍7 7700X比銳龍7 5800X提升超過30%，銳龍5 7600X比銳龍5 5600X提升超過40%，兩者均戰(zhàn)勝了同檔位的12代酷睿處理器。

Corona Renderers是一款全新的高性能照片級高真實(shí)感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這里使用的是它的獨(dú)立Benchmark，在該測試?yán)镤J龍7 7700X比上代的銳龍7 5800X提升了20%，而銳龍5 7600X則比銳龍5 5600X提升了28%。

POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發(fā)小組編寫的一款使用光線跟蹤繪制三維圖像的渲染軟件,其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟件內(nèi)置了Benchmark程序。在單線程測試?yán)锩嫖覀兡軌蚩吹戒J龍7000處理器的性能較銳龍5000提升 超過了20%，領(lǐng)先對手的12代酷睿，多線程性能由于核心數(shù)量的關(guān)系，得分要低于對手。

V-Ray是由專業(yè)的渲染器開發(fā)公司CHAOSGROUP開發(fā)的渲染軟件，是業(yè)界最受歡迎的渲染引擎，其內(nèi)核可應(yīng)用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多個軟件內(nèi)，測試使用的是官方Benchmark。銳龍5 7600X在這個測試?yán)锩姹壬洗匿J龍5 5600X提升了42%之多，性能已經(jīng)可以向酷睿i5-12600K看齊，而銳龍7 7700X也比銳龍7 5800X提升了27%，不過和酷睿i7-12700K相比核心數(shù)量還是處于劣勢。

Blender是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫制作軟件，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動力學(xué)，動畫，交互，材質(zhì)，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運(yùn)動跟蹤，后期合成等等的一系列動畫短片制作解決方案， 測試使用官方的Benchmark工具，軟件版本是3.3.0。可以看到Zen 4架構(gòu)的性能提升還是河大的，這代6核的銳龍5 7600X已經(jīng)可以與上代的8核銳龍7 5800X叫板，同核心數(shù)量的銳龍7 7700X更是有大約30%的性能提升。

CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和制作公司廣泛用于3D內(nèi)容創(chuàng)作，而CINEBench經(jīng)常被用來測試對象在進(jìn)行三維設(shè)計(jì)時的性能，R20與R23的差別其實(shí)不算大，主要區(qū)別是R20的默認(rèn)測試是只渲染一次，而R23則是最低渲染10分鐘。從測試結(jié)果來看，兩顆銳龍7000處理器的單線程性能 都比12代酷睿強(qiáng)，但多線程由于是以少打多，這個成績可以理解，和自己相比的話，不論單線程還是多線程性能提升幅度都相當(dāng)大。

UL Procyon的圖片編輯測試，會使用PhotoShop與Lightroom兩個軟件，其實(shí)可以把圖片修飾測試看作PhotoShop的結(jié)果，而批量處理看作Lightroom的測試結(jié)果，看總分的話 其實(shí)銳龍5 7600X都比銳龍7 5800X要強(qiáng)了，而且均戰(zhàn)勝了對手同檔位的12代酷睿處理器。分開兩個測試來看的話，圖像修飾測試其實(shí)銳龍5 7600X就比酷睿i7-12700K強(qiáng)了，而且還強(qiáng)不少，但批處理測試?yán)锩鎰t是12代酷睿 的表現(xiàn)更好。

游戲性能測試

游戲測試為了反映CPU的真實(shí)性能，測試全部都是在1080p分辨率下進(jìn)行的，盡量減少顯卡上的瓶頸，不過畫質(zhì)依然是開啟最高，支持FSR的游戲都把FSR開到質(zhì)量或者超級質(zhì)量模式了，具體的下面圖表會標(biāo)注。

‍得益于處理器頻率的提升以及翻倍的L2緩存，Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器游戲性能有了很明顯的提升，在加上銳龍7和銳龍5都是單CCD的產(chǎn)品，沒有CCD之間通信產(chǎn)生的延遲，某些游戲里的表現(xiàn)甚至?xí)?yōu)于銳龍9處理器， 在游戲測試?yán)锩娲蟛糠侄际卿J龍7000處理器領(lǐng)先12代酷睿的，所以說銳龍7 7700X才是這一代最時候游戲的處理器，當(dāng)然后面可能還會有銳龍7000X3D什么的。

核顯性能測試

銳龍7000處理器一個新特性就是增加了核顯，讓那些不需要獨(dú)顯的用戶不需要額外購買一張入門級顯卡，這對于商用市場有非常大的價值，其實(shí)AMD已經(jīng)明說這核顯不是給我們打游戲的，但這也不妨礙我們跑個分，測試是用銳龍7 7700X來跑的，銳龍7000處理器的核顯規(guī)格全部一樣的，所以它可以代表其他幾款的核顯性能。

其實(shí)剛看到銳龍7000內(nèi)置核顯的規(guī)格時，才兩組CU感覺是真給你亮機(jī)用的，但實(shí)際跑完測試后的感覺其實(shí)還好，雖然和那些專用APU差距還是很大的，但3DMark的跑分不會比12代酷睿整合的UHD 770差太多，實(shí)際游戲性能可能會還好一點(diǎn)，不過核顯性能并不是本文重點(diǎn)這里就不詳細(xì)展開了。

在功耗測試方面，我們使用專用的設(shè)備直接測量主板上CPU供電接口的供電功率，但也會給出軟件記錄的CPU Package功耗數(shù)據(jù)，雖然CPU的供電主要來源是CPU供電接口，但我們也發(fā)現(xiàn)有一小部分是來自24pin接口的。

此外必須說明的是，目前我們測量的是主板上CPU供電接口的輸入功率，并非直接的CPU供電功率，因此從該理論上來說應(yīng)該是略高于CPU的實(shí)際供電功率，而且會更因?yàn)橹靼宓牟煌a(chǎn)生變化，但是這個測試數(shù)據(jù)仍然有很高的參考價值，因?yàn)殡娫磳?shí)際上是對主板進(jìn)行供電而非直接對CPU進(jìn)行供電，因此對于電源的選擇來說，直接測試CPU供電接口的供電功率更有實(shí)際意義。

主板的溫度保護(hù)和功率設(shè)置都維持默認(rèn)值，AIDA 64 FPU烤機(jī)并沒有使用AVX-512，不過實(shí)際我們測試過，銳龍7000處理器在使用AVX-512烤機(jī)時和使用AVX2的溫度功耗是完全一致的。

測試時環(huán)境溫度是26.2℃。

相比于兩顆170W的銳龍9處理器，銳龍7 7700X和銳龍5 7600X的TDP只有105W，所以功耗表現(xiàn)要好不少，銳龍7 7700X的滿載CPU Package功耗才133W，比銳龍7 5800X更低，只有對手的酷睿i7-12700K的75%，能耗表現(xiàn)非常亮眼。銳龍5 7600X的功耗要比65W的銳龍5 5600X高不少，但和對手的酷睿i5-12600K相比的話功耗表現(xiàn)依然非常優(yōu)秀。

烤機(jī)時銳龍7 7700X的全核頻率是5.16GHz，銳龍5 7600X更是達(dá)到了5.3GHz，極高的頻率加上芯片面積縮小， 確實(shí)存在積熱的問題，兩顆銳龍7000處理器的溫度都和上代的銳龍7 5800X一個級別的。

得益于CCD和IOD都升級了新的制程工藝，IOD也融合了銳龍6000移動處理器的節(jié)能技術(shù)，銳龍7000處理器的待機(jī)功耗和上代產(chǎn)品相比有了明顯的下降， 但畢竟是多芯片封裝，待機(jī)功耗依然比單芯片的處理器要高不少，實(shí)際上AMD單芯片的處理器待機(jī)功耗其實(shí)可以很低的，比如銳龍7 5700G、銳龍5 5600G、銳龍5 5500這些，但采用MCM封裝的產(chǎn)品待機(jī)功耗就要比它們高不少。

這次測試的所有處理器已經(jīng)添加進(jìn)我們的CPU天梯榜，從榜上我們可以看到新發(fā)布的四顆銳龍7000處理器已經(jīng)占據(jù)了單線程性能前四，架構(gòu)的改良加上頻率的大幅提升，這一代的Zen 4的單線程表現(xiàn)確實(shí)很亮眼，這也讓新處理器的游戲性能比上代有很大提升，和頂級的銳龍9相比銳龍7 7700X和銳龍5 7600X其實(shí)更適合游戲玩家，畢竟游戲?qū)Χ嗑€程的優(yōu)化是有限的，8核已經(jīng)可以滿足大部分游戲，銳龍7 7700X的游戲表現(xiàn)也優(yōu)于對手的酷睿i7-12700K。

核顯的加入讓銳龍7000處理器更具靈活性，不是所有人都需要用到核顯的性能，有些情況是只需要用到高性能CPU，顯卡性能無所謂只要會亮就行，此前的銳龍?zhí)幚砥鞔_實(shí)存在這問題，現(xiàn)在銳龍7000加了核顯就不會再有這情況，而且整合的核顯編碼解碼能力是和RDNA2獨(dú)顯一樣的，核顯應(yīng)該有較好的編碼解碼加速能力，這個以后會進(jìn)行詳細(xì)測試。

銳龍7 7700X的定價是2999元，銳龍5 7600X的定價則是2249元，和銳龍5000系列處理器剛上市的當(dāng)時相比，銳龍7 7700X的價格低了200元，而銳龍5 7600X則高了120元，其實(shí)這兩款處理器的定價挺正常的，他們的游戲性能要比對手更好，處理器本身有非常強(qiáng)的競爭力，但問題出在首發(fā)只有X670主板上，如果說銳龍7 7700X還會有人選擇搭X670使用的話，銳龍5 7600X基本不太會這樣搭，而B650主板要等到10月才會發(fā)售，想用銳龍7 7700X或銳龍5 7600X搭建新一代游戲平臺的話可能還要再等等。

可能有人會拿DDR5內(nèi)存的價格來說事，實(shí)際上最近已經(jīng)有DDR5-4800的32GB套裝降到千元以內(nèi)了，雖然還是比DDR4要貴，但差價已經(jīng)可以接受，而且從可升級潛力來看的話，現(xiàn)在入手DDR4平臺已經(jīng)沒太大升級空間，但DDR5平臺才剛起步，AMD也承諾會為AM5平臺提供支持至少到2025年，從長遠(yuǎn)角度來看的話，新的AM5平臺才是更值得購入的選擇。