在年初的春季新品發(fā)布會(huì)上，OPPO 推出了全新的 OPPO Find X5 系列旗艦，該機(jī)不僅帶來(lái)了極具辨識(shí)度的外觀設(shè)計(jì)，而且在影像方面也極為出眾，受到了不少用戶的廣泛好評(píng)。而這段時(shí)間以來(lái)不斷有關(guān)于該系列新一代旗艦—— OPPO Find X6 的爆料傳出，再度吸引了不少消費(fèi)者的關(guān)注。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)影像方面的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的 OPPO Find X6 Pro 的影像硬件 " 絕對(duì)是 TOP 級(jí)別，主攝、超廣角、長(zhǎng)焦都有大幅升級(jí) "。結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)將后置 1 英寸大底的索尼 IMX989 主攝，并且還將會(huì)搭載自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是一顆由臺(tái)積電代工的 6nm 影像專用 NPU 芯片，集成了 OPPO 自研的、業(yè)界領(lǐng)先的 MariLumi 影像處理單元，影像表現(xiàn)將非常值得期待。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 OPPO Find X6 系列將至少提供 Find X6 和 Find X6 Pro 兩個(gè)版本，分別采用 1.5K 屏和 2K 屏，其中 Pro 版還將采用三星 E6 材質(zhì)以及曲面屏設(shè)計(jì)。機(jī)身背部，該機(jī)此次可能會(huì)改變前作的一體化設(shè)計(jì)，采用時(shí)下流行的圓形后置相機(jī)模組，內(nèi)含三顆攝像頭，其中一顆是潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。硬件上，該機(jī)將全系標(biāo)配高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，安兔兔突破 120 萬(wàn)分問(wèn)題應(yīng)該不大。

據(jù)悉，全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 與大家見面，除了強(qiáng)悍的性能，影像也將是該機(jī)最大的賣點(diǎn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。