7 月 25 日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。聯(lián)發(fā)科宣布將使用英特爾代工服務（IFS）生產(chǎn)一系列智能邊緣設備芯片。雷峰網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科是 2021 年全球第四大芯片設計廠商，每年生產(chǎn)超過 20 億芯片，臺積電承擔了其大部分芯片代工訂單。

英特爾代工業(yè)務由英特爾現(xiàn)任 CEO 帕特 . 基辛格于 2021 年 3 月推出。帕特表示，該業(yè)務旨在重振英特爾市場地位，并提升英特爾在全球芯片制造領域的影響力。

在 2022 年的英特爾投資大會上，帕特雄心勃勃的提出在未來的四年中英特爾將跨過五個制程節(jié)點，并為已經(jīng)逐漸式微的摩爾定律 " 續(xù)命 " 的藍圖。

根據(jù)規(guī)劃，英特爾將在 2022 年下半年投產(chǎn)使用 EUV 技術制造的 Intel4 工藝芯片，在 2023 年的下半年投產(chǎn)更為先進的 Intel3 工藝芯片，并在 2024 年全面進入 " 埃米時代 "，推出基于全新晶體管架構 RibbonFET 的 Intel10A 和 Intel18A 工藝芯片。

雖然有著宏偉的藍圖，但迄今為止，英特爾的代工之路走的并不算順利。

為了發(fā)展 IFS 業(yè)務，目前英特爾已經(jīng)投入了超過 200 億美元，但英特爾代工業(yè)務今年第一季度僅帶來了 2.83 億美元的營收，業(yè)務還處于擴展期，與芯片代工業(yè)務同行臺積電、三星在規(guī)模上尚有差距。

如果該筆來自聯(lián)發(fā)科的訂單成功落地，將是英特爾 IFS 業(yè)務開展以來所取得的最大突破之一。

英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：" 聯(lián)發(fā)科作為世界領先的芯片設計公司之一，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝和大量產(chǎn)能，將幫助聯(lián)發(fā)科產(chǎn)出更多芯片 "。

聯(lián)發(fā)科平臺技術與制造運營部企業(yè)高級副總裁 NS Tsai 表示，聯(lián)發(fā)科將與英特爾建立長期合作關系，利用英特爾代工服務提升供應鏈的多元性。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將使用 "Intel 16" 技術節(jié)點。Intel 16 工藝是英特爾 2018 年開始出貨的 22FFL 工藝的改進版本。在 Intel 16 工藝中，英特爾對 22FFL 技術進一步改造，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。

英特爾表示該批訂單將在未來 18 個月至 24 個月內(nèi)出貨，但目前為止還不知道英特爾將承擔多少來自聯(lián)發(fā)科的訂單，也尚不清楚英特爾將在哪里制造這些芯片。

在接受外媒采訪時，英特爾表示：" 我們無法透露客戶產(chǎn)品中的細節(jié)，但 IFS 用戶都可以通過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產(chǎn)能網(wǎng)絡生產(chǎn)芯片。"