如今的智能手機應用處理器市場，頭部廠商聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果三足鼎立。算上入門機愛用的紫光展銳、日漸式微的三星 Exynos，勉強湊得齊五巨頭。

若非一些復雜的外部因素，華為海思本該在這里叱咤風云。再往前倒幾年，還有不少老牌玩家在做手機處理器，比如英偉達、英特爾、德州儀器等。那是智能手機的繁盛期。

在此期間，還有一家大廠也投身自研芯片，想要從大廠之中分一杯羹，那就是 LG。

2014 年年底，LG 推出第一代自研芯片 LG NUCLUN，基于臺積電 28nm 制程工藝，用上了當時流行的 big.LITTLE 大小核架構。CPU 采用八核心架構，包括四個 1.5GHz Cortex-A15 大核心、四個 1.2GHz Cortex-A7 小核心；GPU 為 Imagination 的 PowerVR G6430，前一年蘋果 A7 的同款。

LG NUCLUN 的紙面參數(shù)和同期的華為麒麟較為接近，與前一年三星 S4 上的 Exynos 5410 相當，算得上一枚合格的中端、中高端芯片。

LG NUCLUN 隨 LG G3 Screen 手機首發(fā)，該機作為試水，僅在韓國市場銷售，與近幾年三星 Exynos 芯片的策略相似。LG G3 Screen 整體和 LG G3 相似，屏幕更大，部分規(guī)格有所減配。

LG 移動負責人 Jong-seok Park 對自家芯片躊躇滿志："NUCLUN 開啟了 LG 在移動行業(yè)創(chuàng)新歷史上的新篇章。有了這個內(nèi)部解決方案，我們將能夠實現(xiàn)更好的垂直整合，進一步讓產(chǎn)品戰(zhàn)略多元化，應對更激烈的競爭。"

理想很美好，現(xiàn)實很骨感。LG G3 Screen 在市場上沒有掀起太大波瀾，很快便隱于市場。

一晃一年過去，LG NUCLUN 第二代的傳聞終于在網(wǎng)上傳出。與前代相比，LG NUCLUN 2 規(guī)格大幅提升，處理器架構從 32 位升至 64 位，核心集群升級到 A72 大核心配 A53 小核心。它還將用上主流的臺積電 16nm 工藝，性能、能效比上一代的 28nm 大幅提升。

不僅如此，業(yè)界還傳出消息稱，LG 正在與英特爾合作打造另一版本 NUCLUN 2，基于 14nm FinFET 制程工藝進行開發(fā)——那時英特爾的 14nm 還是褒義詞，絲毫不輸三星、臺積電的 12nm，基本是業(yè)界最先進工藝的象征。

難道 LG 要翻盤了？命運和 LG 開了個玩笑。

先是在 2015 年底，有消息稱，LG 取消了英特爾版本的芯片計劃，因為英特爾 14nm 給不到足夠的產(chǎn)能。

接著在 2016 年年中，LG NUCLUN 2 跑分在網(wǎng)上曝光，性能表現(xiàn)讓人掉眼鏡。它的 Geekbench 單核跑分 1302，多核跑分 3278，僅僅是和高通中端處理器驍龍 625 相當。

還有一點比較匪夷所思，早先傳聞 NUCLUN 2 會采用八核心處理器，跑分顯示這枚處理器僅有六核。

至少，芯片是做出來了，接下來順理成章的應該發(fā)布上市吧？

很可惜，并沒有。2016 年 9 月，LG V20 發(fā)布，沒有采用自研芯片，而是坐上了驍龍 820 的末班車。或許 LG 自己也意識到，如此不成熟的芯片放在旗艦手機上，后果可能不堪設想。

跌倒兩次之后，LG 似乎仍心有不甘，準備要干一票大的，直接干翻當下的旗艦芯片。

LG V20 發(fā)布前后，新爆料指出，LG 未來的 NUCLUN 芯片將采用英特爾 10nm 制程工藝，搭載最新 A75 和 A55 CPU 核心。要知道，高通準備中的下一代旗艦驍龍 835 采用的是三星 10nm 工藝，但是英特爾的 10nm 工藝更先進，密度和臺積電、三星的 7nm 工藝相當。

然而這一次，英特爾 " 鴿 " 了 LG，同時也 " 鴿 " 了自己。因為工藝難產(chǎn)，英特爾 10nm 制程連續(xù)跳票。

本來計劃 2015 年亮相的英特爾 10nm，先是鴿到 2019 年，再一度跳票又到了 2021 年底——現(xiàn)在的 12 代酷睿。在這期間，英特爾曾推出初代的 10nm 工藝處理器 i3-8121U，但表現(xiàn)糟糕，上馬 10nm 的計劃不得不一拖再拖。

拉扯之間，第三代 NUCLUN 就此石沉大海。

所以說，LG 折戟自研芯片，都賴本澤，不是，都賴英特爾？從事后諸葛亮的視角來說，除了英特爾的外部條件，LG 自身的一些因素也是不容忽視的。

首先，LG 在芯片領域起步較晚，技術實力落后太多。三星本世紀初就開始做智能手機處理器，高通、華為亦是于 2000 年代起步，蘋果稍晚在 2010 年的 iPhone 4 上完成自研芯片首秀，但其人才基礎來自兩家老牌芯片公司 PA Semi 和 Intrinsity。可以說，在自研芯片的技術、人才、專利積累上，LG 落后的太多。

其次，LG 并非全心投入芯片開發(fā)。三星的 Exynos 芯片、華為的海思和麒麟芯片，都離不開長期的、持續(xù)的研發(fā)投入，并通過市場銷售反哺研發(fā)。LG 的自研芯片，自始至終只出現(xiàn)在了一款量產(chǎn)機型上，與世無爭。

拿華為來對比，2014 年的麒麟 920 系列芯片，和同年的 LG 的初代 NUCLUN 性能較為接近。但華為通過不斷改進設計，終于追上甚至超越高通。若非制裁緣故，華為手機、麒麟芯片本來還能大展拳腳。

而 LG 與世無爭的自研芯片，也與其智能手機業(yè)務一樣無疾而終，徒留一聲嘆息。